SMT物料管理辦法3篇

時間：2022-12-23 22:09:46 綜合范文

　　下面是范文網(wǎng)小編收集的SMT物料管理辦法3篇，以供參考。

SMT物料管理辦法3篇

SMT物料管理辦法1

　　SMT物料管理

　　表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)在特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。SMT將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。隨著SMT技術(shù)的普及，SMT生產(chǎn)線對SMY元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾；并對元器件、PCB、模板、生產(chǎn)物料的檢驗、運輸、貯存有較高的或者特殊的要求；物料管控和生產(chǎn)計劃制定與實施是SMT工廠管理人員經(jīng)常要面對的問題。同時SMT部門存在諸多問題，特別是物料問題，是SMT內(nèi)部一直存在卻又無法攻克的堡壘，因SMT部的物料問題，同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負(fù)擔(dān)，此時，有必要對SMT物料進(jìn)行有效管理，這是十分重要的。

　　現(xiàn)在物料所存在的問題：

　　1.物料丟失（A級材料、PCB、CHIP料）

　　2.物料拋料（A級材料、CHIP料）

　　3.物料報廢（A級材料、PCB）

　　針對存在的問題，同時降低制造成本，提高交貨時效，嚴(yán)格物料管理及使用，做出相應(yīng)的管理措施：

　　1．凡從倉庫領(lǐng)入車間的所有原物料必須經(jīng)過物料技術(shù)員的清點及登錄，并依照當(dāng)前或未來

　　將要投產(chǎn)的產(chǎn)品《料站表》或《BOM》，正確的擺放于物料架內(nèi)，并作明顯標(biāo)識。若有代用或變更應(yīng)及時確認(rèn)并知會相關(guān)人員。

　　2．物料技術(shù)員在作業(yè)過程中，應(yīng)對A級料或零料作百分百清點，若發(fā)現(xiàn)任何疑點或不足應(yīng)

　　立即反映并跟催。工單結(jié)束后剩余物料應(yīng)妥善存放并登錄或退歸倉庫。

　　3．在生產(chǎn)過程中，物料技術(shù)員應(yīng)隨時巡視各設(shè)備MISS狀況，并協(xié)同組長及工程人員改善。

　　及時將散件收集分類，并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。

　　4．換料技術(shù)員在進(jìn)行換料作業(yè)時，必須將空料盤之標(biāo)識、《料站表》與料架里的物料及標(biāo)

　　識認(rèn)真核對，并如實登卡及填寫《換料記錄表》。

　　5．物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。

　　6．生產(chǎn)線配置空盤及垃圾專用箱，作業(yè)員在換料時應(yīng)將空料盤整齊的擺放于專用箱內(nèi)，并

　　在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。

　　若有不良或報廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識清晰后再交由相關(guān)人員處理。

　　針對具體物料進(jìn)行管理，主要從下面幾個方面：

　　一、元器件

　　1、SMT元器件的特征

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕,可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低；高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率；降低成本達(dá)30%;節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

　　2、SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

　　Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等

　　鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

　　晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等，二極管，電阻等

　　SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

　　QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

　　BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： ,,

　　CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的倍，列陣間距<的microBGA3、SMT元器件的檢驗和管理

　　元器件合格供貨方的確定根據(jù)各類元器件檢驗要求、程序文件和生產(chǎn)線使用元器件包裝形式、可焊性要求，由質(zhì)檢部門和工藝部門協(xié)調(diào)后制定針對SMT生產(chǎn)線的元器件檢驗要求實施方案。（破壞生產(chǎn)線使用要求的檢驗項目列入元器件生產(chǎn)廠家檢驗，剩余檢驗項目列入元器件來料檢驗）

　　1）元器件檢驗要求實施方案包括三項：ａ對生產(chǎn)廠家元器件的出廠檢驗要求；ｂ來料檢驗要求；ｃ裝機(jī)前檢驗要求。由器材采購部門根據(jù)元器件檢驗要求實施方案、生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力、檢驗?zāi)芰?，資質(zhì)確定各元器件合格供方備選名錄。

　　2）合格供貨方需要滿足的條件：a 具有與所購產(chǎn)品質(zhì)量要求相適應(yīng)的質(zhì)量保證體系；b 能滿足單位對生產(chǎn)廠家的檢驗?zāi)芰σ髼l件；c 及時反饋已購元器件在生產(chǎn)過程中的信息變化；d 財務(wù)狀況及支持能力良好；e 所提供的產(chǎn)品價格合理，供貨快捷。器材采購人員根據(jù)收集的供方的詳細(xì)資料與所供產(chǎn)品詳細(xì)性能參數(shù)，指標(biāo)和樣品，提供給工藝部門進(jìn)行鑒定。工藝部門組織鑒定評審合格后，合格供方列入“合格供方名錄”。各類元器件必須從對應(yīng)的列入合格供方名錄的廠家中采購。工藝部門和質(zhì)檢部門定期及時將所用產(chǎn)品質(zhì)量情況匯總給器材采購部門，器材部門每年綜合供方的產(chǎn)品質(zhì)量，價格，交貨期,售后服務(wù)等方面進(jìn)行綜合評價。評價結(jié)果為不合格的供方應(yīng)及時通知供方取消其供貨資格。每年年底應(yīng)根據(jù)評價結(jié)果重新編制合格供方名錄

　　質(zhì)檢部門可根據(jù)已使用元器件的質(zhì)量反饋情況和重要性派出驗收代表不定期對采購物資進(jìn)行入廠檢驗。此時應(yīng)在采購合同或有關(guān)協(xié)議中規(guī)定驗收的安排和放行的方式。

　　器材采購部門應(yīng)按以下內(nèi)容對采購到所物資進(jìn)行清點核對：ａ廠家專用合格證明；ｂ物資的名稱及規(guī)格、型號和批號；ｃ外觀標(biāo)記及損壞情況；ｄ物資數(shù)量。質(zhì)檢部門根據(jù)單位元器件檢驗要求實施方案中來料檢驗細(xì)則進(jìn)行檢驗

　　二、PCB板

　　印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

　　1、PCB板的特點

　　1）可高密度化。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。2）高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。3）可設(shè)計性。對PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計、時間短、效率高。

　　4）可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；⒆詣踊壬a(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。5）可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。6）可組裝性。PCB既便于各種元件標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)、同時，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。7）可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)的。因而這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)工作。

　　2、PCB的檢驗和管理

　　除原有例行檢驗要求外，生產(chǎn)線對PCB有以下特殊檢驗要求：1)目視檢驗PCB有無較為

　　嚴(yán)重的弓曲和扭曲。插裝PCB板的弓曲和扭曲不應(yīng)超過%；表面貼裝PCB板的弓曲和扭曲不應(yīng)超過%，同時要適合貼片、焊接和測試的操作要求，否則不予接收。2)PCB板外觀應(yīng)光滑平整，表面不得有污染、裂紋、白斑。3)印制電路導(dǎo)線不得有任何形式的劃傷。4)焊盤表面要求平整，不得有突起，無銅箔脫落現(xiàn)象，焊盤無明顯氧化現(xiàn)象。5)阻焊膜應(yīng)完整，不得污染焊盤。6)絲印標(biāo)記字符、圖形等不得覆蓋焊盤。7)散裝PCB可在入庫時檢驗，真空包裝的PCB板應(yīng)在使用前打開包裝，由使用者通知檢驗員進(jìn)行抽樣檢驗，并做好記錄。8)MARK點無氧化，無阻焊劑，平整度< mm。

　　三、SMT模板

　　1、SMT模板的特點

　　模板的采購不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此，當(dāng)在印刷過程中某個東西出錯的時候，第一個反應(yīng)是去責(zé)備模板?？墒?，應(yīng)該記住，還有比模板更重要的參數(shù)，可影響其性能。這些變量包括印刷機(jī)、錫膏的顆粒大小和黏度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、模板從 PCB 的分離(密封效果)、阻焊層的平面度、和元件的平面性。

　　2、SMT模板的采購或外協(xié)模板的進(jìn)貨檢驗/驗證要求及管理

　　1)此項檢驗/驗證由工藝工程師進(jìn)行，檢驗/驗證后的結(jié)果由工藝工程師負(fù)責(zé)填寫。2)確認(rèn)模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位標(biāo)記、開口率、開口形狀等項是否符合要求。3)模板表面應(yīng)平整、光潔，無明顯劃傷。4)用手輕壓模板上圖形的四邊，張力應(yīng)均等，不得有明顯松馳。5)模板型號、模板厚度、供應(yīng)商應(yīng)有明顯標(biāo)記。

　　四、輔料

　　生產(chǎn)線對以下專用輔料的運輸、貯存有特殊要求：

　　其一：焊膏

　　1、焊膏的特點

　　焊膏：焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤互聯(lián)在一起，冷卻形成永久連接的焊點。

　　2、焊膏使用和貯存的注意事頂

　　1)焊膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時間、保質(zhì)期、型號，并為每罐焊膏編號。

　　2)焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于00C），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。

　　3)焊膏使用時，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

　　4)焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注意：用攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌時，攪拌頻率要慢，大約1—2轉(zhuǎn)/秒鐘。

　　5)焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按4）進(jìn)行操作。

　　6)根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點。

　　7)焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。

　　8)焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。

　　9)從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。

　　10)焊膏印刷時間的最佳溫度為250C±30C，溫度以相對濕度60％為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。

　　其二、助焊劑

　　在焊膏中，助焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。

　　1、助焊劑的特點：

　　助焊劑的物理化學(xué)作用是：輔助熱傳導(dǎo)，去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護(hù)金屬表面避免氧化和減少熔融焊料表面張力促進(jìn)焊料擴(kuò)展和流動，提高焊接質(zhì)量。

　　2、對助焊劑要求是：

　　1）焊劑與合金焊料粉要均勻；2）要采用高沸點溶劑，防止再流焊時產(chǎn)生飛濺；3）高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層；4）吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；5）氯離子含量低。即具有一定的化學(xué)活性；具有良好的熱穩(wěn)定性和潤濕性；對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用；留存天于基板的焊劑殘渣對基板無腐蝕性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。助焊劑的物理化學(xué)作用是：輔助熱傳導(dǎo)，去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護(hù)金屬表面避免氧化和減少熔融焊料表面張力促進(jìn)焊料擴(kuò)展和流動，提高焊接質(zhì)量。

　　五、倉庫的管理

　　配套庫領(lǐng)用儲存、配套：

　　1）外購件、外協(xié)件、半成品入庫時，應(yīng)根據(jù)入庫單上的內(nèi)容如產(chǎn)品名稱、型號、數(shù)量、驗收合格憑證等進(jìn)行驗收，辦理入庫登記手續(xù)。2）庫房貯存環(huán)境條件與設(shè)施必須與貯存物品的貯存條件相符合，如溫度、濕度、清潔度和防靜電措施等。3）所存放的物品應(yīng)按類別、品種、規(guī)格、型號、批次等進(jìn)行碼放與管理，作好標(biāo)識。4）對于具有腐蝕性、污染性和劇毒性化工產(chǎn)品必須單獨密封貯存，嚴(yán)禁與其他物資混合貯存。5）庫房管理員應(yīng)對貯存物品定期巡查、盤點、核對，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題及時報告部門主管。6）對有貯存期限的物品應(yīng)按計劃采購并做好標(biāo)識，先入庫的先出庫，避免超過貯存期限。對于超過貯存期的物品，庫房管理員應(yīng)及時向部門主管報告，申請報廢處理。7）庫房管理員應(yīng)確保帳目清晰。8）出庫時，庫房管理員應(yīng)核對出庫物品的品種和數(shù)量，認(rèn)真填寫出庫單。

　　一般企業(yè)都有兩個經(jīng)濟(jì)上的目標(biāo)：生存與利潤，而一切的管理效率工作都是在這兩大目標(biāo)下求取最大的達(dá)成率。進(jìn)行物料管理的目的就是讓企業(yè)以最低費用和理想且迅速的流程，能適時、適量、適價、適質(zhì)地滿足使用部門的需要，減少損耗，發(fā)揮物料的最大效率

　　物料管理是降低成本的基礎(chǔ)加工工業(yè)的材料費用在產(chǎn)品成本中占 60％~70％，冶金工業(yè)中比重更大，而且該比重進(jìn)一步加大的趨勢，要降低成本，必須搞好物料管理。

　　物料管理是加快企業(yè)流動資金周轉(zhuǎn)速度現(xiàn)代大工業(yè)企業(yè)中儲備資金在流動資金中所占比例達(dá)到50％~60％，庫存資金約相當(dāng)銷售總額的10％~20％。因此，合理地確定采購批量，加強(qiáng)庫存管理和控制，是改善經(jīng)營、提高經(jīng)濟(jì)效益的重要途徑。

　　物料管理是保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)現(xiàn)代工業(yè)產(chǎn)品的精度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、品種規(guī)格繁多、協(xié)作供應(yīng)廠家很多，對入廠材料和配件的質(zhì)量都有嚴(yán)格要求，這都增加了物料管理的復(fù)雜性。搞好物料管理對提高產(chǎn)品質(zhì)量、增強(qiáng)市場競爭能力具有十分重要的意義。

SMT物料管理辦法2

　　SMT物料員,熟悉電子元器件,熟悉領(lǐng)料流程.一、SMT物料員操作規(guī)范

　　1、訂單查看物料員接到訂單后，需詳細(xì)查看訂單內(nèi)容，特別是附注說明。向PC了解排程情況，向倉庫了解備料情況，對于欠料部分要特別注意，做好記錄并向主管報備。

　　2、領(lǐng)料做到規(guī)格正確、數(shù)量準(zhǔn)確、領(lǐng)料及時。所有領(lǐng)料單據(jù)需保存完好。替代料要見工程書面文件，不接受口頭形式。

　　3、發(fā)料對于IC等A級物料做到發(fā)放及時、數(shù)量準(zhǔn)確，特別是對于夜班的物料放發(fā)工作，需查看清楚夜班生產(chǎn)排程，再發(fā)放物料。對于物料的使用注意事項應(yīng)交待清楚（如替代料、欠料、IC的數(shù)量如何分布等）。

　　4、所有物料擺放到物料架上，并分類清楚，對于庫存數(shù)量要及時掌控，特別是對于欠料部分要及時追回。套料用膠框放置，并標(biāo)識清楚。

　　5、補(bǔ)料對于操作員丟失的IC應(yīng)當(dāng)天即開補(bǔ)料單（要等到埋單時再上交），對于其他物料一般每周五補(bǔ)一次料。對于機(jī)器損耗部分，應(yīng)及時掌握損耗數(shù)量及時補(bǔ)料。

　　6、盤點每月底與倉庫同時進(jìn)行物料盤點工作

　　7、做臺帳對于物料的進(jìn)出需有詳細(xì)的臺帳記錄，分訂單、分機(jī)種記錄。包括領(lǐng)料、發(fā)料、補(bǔ)料、入庫等。

　　二、SMT中檢人員操作規(guī)范

　　1、首件確認(rèn) 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，中檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。

　　2、手?jǐn)[零件在拉長的安排下進(jìn)行手?jǐn)[件動作。對于手?jǐn)[件的物料規(guī)格，位置，數(shù)量，方向等必須經(jīng)IPQC確認(rèn)清楚后才開始手?jǐn)[件。并填寫《手補(bǔ)件報表》。所有手?jǐn)[件必須自檢OK后才可過爐。

　　3、缺件板處理原則上缺件的板不允許過爐，需得到拉長的同意后才可過爐，并填寫《缺件板過爐記錄》。特別是IC等A級物料缺件。并在板上相應(yīng)位置做好標(biāo)記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規(guī)格，數(shù)量，位置。

　　4、取板為了不影響生產(chǎn)效率，中檢人員應(yīng)及時觀察機(jī)器出板情況，及時將皮帶上的板拿出。另取板動作應(yīng)輕緩，不可動掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。

　　5、PCB檢查 PCB貼好零件后，中檢人員應(yīng)仔細(xì)檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時反映給操機(jī)員或拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。

　　6、過爐檢查OK的板過爐時應(yīng)注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對于雙面板或有金手指的板必須墊紙過爐，注意紙張大小需與板配合，不可過大或過小，防止在爐內(nèi)被風(fēng)吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時才可過爐。

　　7、打叉板處理對于打叉板生產(chǎn)時，如發(fā)現(xiàn)有打叉的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應(yīng)及時反映給拉長和操機(jī)員。漏貼板不允許過爐，需重新貼零件；打叉板貼片的不允許過爐，貼好的零件需取下待用。

　　三、SMT爐后目檢人員操作規(guī)范

　　1、首件確認(rèn) 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，爐后目檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，立件，假焊，冷焊，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。

　　2、撿板為防止掉板或撞掉零件，爐后目檢人員應(yīng)及時查看回流爐出板情況，及時撿板。

　　3、PCBA擺放爐后所有PCBA必須擺放于插板上，不得堆疊，插板必須整齊擺放在規(guī)定的區(qū)域內(nèi)。OK品與NG品分開擺放于不同的插板上。不同機(jī)種的板分開擺放于不同的插板上。

　　4、缺件（報廢）板處理爐后如發(fā)現(xiàn)有缺件的板，應(yīng)及時反映給拉長同時記錄于《爐后缺件/報廢板記錄表》。對于修理報廢板，或者打叉板貼件或好板漏貼件，應(yīng)及時反映給拉長，同時記錄于《爐后缺件/報廢記錄表》。

　　5、PCB檢查過爐后的PCBA，中檢人員應(yīng)仔細(xì)檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫立件，假焊，冷焊等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時反映給拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。

　　6、爐后檢查報表所有不良品應(yīng)清楚真實記錄于《生產(chǎn)檢查報表》上。

　　7、送檢原則上對于目視OK的板，作業(yè)人員應(yīng)湊齊一插板或一個整數(shù)進(jìn)行送檢。對于急單則以50片送檢，送檢時應(yīng)標(biāo)識清楚所需內(nèi)容（標(biāo)示卡）。好板與打叉板應(yīng)分開不同插板進(jìn)行送檢。

　　四、SMT操機(jī)員操作規(guī)范

　　1、首次上料和機(jī)種切換操機(jī)員根據(jù)生產(chǎn)程序料單進(jìn)行上料，做到物料（盤），機(jī)器程序，料站表三者一致。接到轉(zhuǎn)拉通知，操機(jī)員應(yīng)提前準(zhǔn)備好物料并裝好FEEDER，原則上不可等到上一機(jī)種生產(chǎn)完后再裝料，特殊情況除外。

　　2、換料操機(jī)員應(yīng)隨時查看機(jī)器物料的使用情況，當(dāng)物料快使用完時，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁備用，換料時做到物料（盤），機(jī)器程序，料站表三者一致。換好料之后填寫《換料記錄表》，并通知IPQC確認(rèn)。對于管裝或托盤裝物料，上料時應(yīng)注意方向，上料前要全檢方向，不清楚時叫技術(shù)人員處理。

　　3、FEEDER使用 FEEDER屬于貴重配件，不可堆疊，只可以放到FEEDER車上，并且料帶前蓋要隨時關(guān)閉。無論FEEDER裝到車上或機(jī)器上，都必須安裝到位，特別是裝到機(jī)器上時，應(yīng)先清除臺面上的雜料，雜物后才可裝上。另外應(yīng)根據(jù)料帶的寬度來選用FEEDER型號，對于12MM、16MM的應(yīng)根據(jù)料帶的間距來調(diào)節(jié)送料距離。詳細(xì)使用方法參照《設(shè)備操作指引》。

　　4、對料對料時機(jī)：早上接班時（首檢），機(jī)種切換時，換料時，下午上班時，晚上交班時（尾檢）。對料方法：做到物料（盤），機(jī)器程序，料站三者一致。

　　5、機(jī)器安全操作 SMT設(shè)備屬于貴重設(shè)備，需安全操作，同時操作人員也應(yīng)注意自身安全，詳細(xì)操作方法參照《設(shè)備操作指引》。

　　6、物料損耗控制操機(jī)員應(yīng)嚴(yán)格控制物料損耗，特別是A級物料損耗。當(dāng)機(jī)器拋料嚴(yán)重時，應(yīng)及時通知技術(shù)人中解決。原則上拋料超過5只即通知技術(shù)員調(diào)機(jī)。每日下班時或機(jī)種切換前應(yīng)詳細(xì)記錄機(jī)器拋料數(shù)。

　　7、A級物料管制對于帶裝物料的使用，操機(jī)員應(yīng)熟練掌握FEEDER之使用方法，以減少損耗。對于管裝或托盤裝物料，須放置于平穩(wěn)的位置，防止掉件。A級物料如有丟失，應(yīng)詳細(xì)真實地記錄于〈貴重物料交接表〉上。下班時提前做好物料清點工作，準(zhǔn)備交接。

　　8、放板操機(jī)員放板時如不清楚放板方向，應(yīng)及時叫技術(shù)人員處理。放板時需確認(rèn)好方向后才可放板，板子放在皮帶上不可過多，且必須有一定的距離，防止同時進(jìn)兩塊板。

　　9、打叉板貼膠紙對于打叉板，操機(jī)員應(yīng)注意膠紙貼的位置，不清楚時問技術(shù)員。不允許有漏貼或貼錯位置的情況。如機(jī)器識別有誤，應(yīng)及時通知技術(shù)員處理。

　　10、產(chǎn)量統(tǒng)計將每小時產(chǎn)量記錄于統(tǒng)計表格上，將停機(jī)時間記錄于統(tǒng)計表格上，將每兩小時產(chǎn)量記錄于看板上。有IC的以IC使用數(shù)記為產(chǎn)量，無IC的以實際生產(chǎn)板數(shù)為產(chǎn)量。

　　五、SMT錫膏印刷工操作規(guī)范

　　1、印刷品質(zhì)控制印刷工應(yīng)對所印板的品質(zhì)負(fù)責(zé)，對于連錫、少錫、多錫的板不能下拉。

　　2、鋼網(wǎng)保護(hù) 印刷工在使用及安裝鋼網(wǎng)的時候應(yīng)小心操作，攪拌刀不能放置于鋼網(wǎng)上，以防止刮刀下壓時損壞鋼網(wǎng)及刮刀。對于頂針的擺放應(yīng)特別注意，除頂針外的其它雜物不能放置于鋼網(wǎng)下。

　　3、鋼網(wǎng)清潔及存放每次使用完鋼網(wǎng)時，應(yīng)仔細(xì)清潔鋼網(wǎng)的表面、側(cè)面、鋼網(wǎng)孔，特別是鋼網(wǎng)孔還需用牙刷清潔，以防止被錫膏堵塞，影響下錫。鋼網(wǎng)應(yīng)存放在鋼網(wǎng)架上，且有標(biāo)識一側(cè)應(yīng)對于外面，方便找尋。

　　4、錫膏使用錫膏的使用應(yīng)嚴(yán)格遵循錫膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于鋼網(wǎng)上。印刷4小時后即要重新回收攪拌。錫膏瓶應(yīng)刮干凈，防止浪費。鋼網(wǎng)、刮刀上的錫膏回收時也要注意回收完全。

　　5、誤印板清洗對于誤印板的清洗，首先應(yīng)用攪拌刀刮干凈板面的錫膏，但要注意不可太過大力，防止刮傷PCB，之后再用布或紙沾洗板水擦拭板面，注意要擦干凈。然后用風(fēng)槍吹干PCB。對于有金手指的PCB，特別注意不可將板浸入洗板水中，只能用布或紙沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指部分。金手指更加不能粘有錫膏。

　　6、印刷機(jī)清潔印刷工應(yīng)隨時清潔印刷機(jī)，保持機(jī)體干凈，特別不能到處粘有錫膏或印跡。

　　7、鋼網(wǎng)安裝對于鋼網(wǎng)安裝，印刷工應(yīng)注意一次性安裝到位，并掌握安裝技巧和方法，特別是PCB的固定，一定的要固定好，增加印刷的重復(fù)精度。

　　8、設(shè)備安全操作印刷機(jī)的使用及安全操作請參照《設(shè)備操作指引》，如出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即按下緊急開關(guān)，防止機(jī)器傷人事故。特別是刮刀鋒利，操作過程中動作應(yīng)輕緩，清潔鋼網(wǎng)時注意不要被刮刀割傷以及被壓傷。

　　六、SMT修理工操作規(guī)范

　　1、每日檢查烙鐵溫度，溫度范圍：320±20℃之間

　　2、嚴(yán)格區(qū)分有鉛烙鐵和無鉛烙鐵的使用，修理前詢問拉長，使用哪種烙鐵返修PCBA。

　　3、若不良品為缺件、錯件、標(biāo)示不良等，需重新更換元件時，檢修人員根據(jù)位置圖所標(biāo)示之元件規(guī)格，到料架或機(jī)器上請操機(jī)人員協(xié)助尋取所需元件,經(jīng) 當(dāng)班拉長/IPQC確認(rèn)后方可使用。

　　4、烙鐵接觸各零件所停時間規(guī)定為不可連續(xù)停留5秒以上。

　　5、一般對同一位置的返修不可超過3次。

　　6、修理時注意時間和溫度，不可燒壞零件及PCB。

　　7、修理時注意人身安全，防止烙鐵及熱風(fēng)槍高溫部分觸碰人體。

　　8、修理工離崗時特別注意應(yīng)將烙鐵及熱風(fēng)槍歸好位，防止燒壞其它物品。

　　9、修理工下班時應(yīng)記住關(guān)掉烙鐵及熱風(fēng)槍電源，防止火災(zāi)發(fā)生。

　　10、關(guān)熱風(fēng)槍時應(yīng)先關(guān)加熱開關(guān)，10分鐘后再關(guān)吹風(fēng)開關(guān)，防止熱風(fēng)槍內(nèi)部損壞。

　　七、SMT技術(shù)員操作規(guī)范

　　1、設(shè)備維護(hù)保養(yǎng) 技術(shù)員負(fù)責(zé)車間所有設(shè)備的周保養(yǎng)及月保養(yǎng)執(zhí)行工作，同時監(jiān)督員工進(jìn)行日常清潔工作。

　　2、設(shè)備操作技術(shù)員應(yīng)隨時對設(shè)備進(jìn)行調(diào)整，以保證設(shè)備正常運行。

　　3、編程對于編程，技術(shù)員應(yīng)確保一次性編好，不能錯件，少件，多件，極性錯。同時確保程序達(dá)到最優(yōu)化，以提升效率。對于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再優(yōu)化，不能直接在擴(kuò)展程序上改動，防止后面出錯。

　　4、機(jī)器拋料控制技術(shù)員應(yīng)隨時觀察機(jī)器的拋料情況，對于連續(xù)拋料的，要及時調(diào)整機(jī)器，減少物料損耗。

　　5、操機(jī)員培訓(xùn)及管理技術(shù)員負(fù)責(zé)對操機(jī)員的培訓(xùn)及監(jiān)督工作，對于操作員操作不當(dāng)?shù)牡胤綉?yīng)及時提醒改正。特別是機(jī)器的安全操作，及人身安全。

　　6、爐溫測試技術(shù)員負(fù)責(zé)爐溫測試工作，每天至少一次測試，以日期命名文件。注意調(diào)節(jié)溫度，保證PCB焊接品質(zhì)。

　　7、在線品質(zhì)控制及效率提升技術(shù)員負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的全部品質(zhì)控制工作，重點監(jiān)控印錫，操機(jī)，回流焊接，返修工位。對于貼片機(jī)應(yīng)調(diào)試到最優(yōu)化狀態(tài)，減少停機(jī)時間，換料時間，減少故障報警率。

　　八、SMT拉長操作規(guī)范

　　1、現(xiàn)場紀(jì)律維護(hù) 拉長應(yīng)隨時維護(hù)工作現(xiàn)場紀(jì)律，按照工廠管理要求及車間

　　2、現(xiàn)場5S管理對于車間的5S管理，應(yīng)合理安排人員進(jìn)行整理，清潔等工作。對于靜電衣、帽的著裝及靜電環(huán)之配帶，要隨時進(jìn)行監(jiān)控并改正。

　　3、現(xiàn)場人員作業(yè)規(guī)范監(jiān)督根據(jù)制定的崗位操作規(guī)范，拉長應(yīng)隨時對現(xiàn)場進(jìn)行稽查。

　　4、生產(chǎn)執(zhí)行按照排程合理安排生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率

　　5、物料管控按照《物料管制細(xì)則》及操作規(guī)范嚴(yán)格要求所有SMT人員管理交接好物料，防止丟失物料，減少損耗。

　　6、生產(chǎn)效率管控按照操作規(guī)范，督促員工掌握方法，提升效率。

　　7、產(chǎn)品品質(zhì)管控拉長負(fù)責(zé)全線的品質(zhì)控制，如發(fā)現(xiàn)有異常，隨時要求技術(shù)人員處理，對于物料不良，隨時上報主管。并負(fù)責(zé)跟蹤改正結(jié)果

SMT物料管理辦法3

　　SMT物料管理

　　班級：

　　學(xué)號：

　　姓名

　　SMT物料管理

　　表面組裝技術(shù)是一門包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。為了保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量，做好工藝質(zhì)量管理的同時，對SMT物料的管理也是相當(dāng)重要的。下面我將對SMT生產(chǎn)中的焊膏、焊劑、點膠用的膠、PCB板等物料的特性，儲存條件及管理做一下介紹。

　　焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。焊錫膏是一種假塑性流體（非牛頓流體）。其特點是在較高切變率下，切變率隨切應(yīng)力以大于正比的關(guān)系增加。應(yīng)力下的這種“稀釋”作用對于絲網(wǎng)印刷非常重要，它可以使釬料膏在印刷操作時粘性降低，流動性增強(qiáng)，易于流入絲印孔內(nèi)并印刷到PCB的焊盤上。而在印刷之后，釬料膏粘度又增加，保持其填充形狀而不向下塌陷。當(dāng)印刷焊錫膏時，由于重力和張力的原因,好焊錫膏要求有良好的抗坍塌性能，不僅常溫印刷、貼片時有這種要求，高溫150℃時都要求有這種良好的性能，否則，再流焊預(yù)熱時就會產(chǎn)生坍塌。

　　焊錫膏是一種比較敏感的SMT貼片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度的變質(zhì)，而焊錫膏變質(zhì)后不僅會使流動性改變而影響印刷效果，更嚴(yán)重的是會造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造過程上加以注意，以提高焊錫膏的使用效果。(一)、焊錫膏的保存要求

　　焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過程中，更重要的一點是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。最大的庫存時間為六個月，室溫下的儲存時間為四周（℃～25℃），最佳運輸方式為筒裝。

（二）、使用前的要求焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開封，約為2-3小時；如果剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會使焊膏結(jié)露、凝成水份，這樣會導(dǎo)致在回流焊時產(chǎn)生焊錫珠；但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊膏中焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過程中應(yīng)該注意的一個問題。

（三）、使用時的注意事項

　　1、刮刀壓力：保證印出焊點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；

　　2、刮刀速度：保證焊膏相對于刮刀子為滾動而非滑動，一般情況下，10-20mm/s為宜；

　　3、印刷方式：以接觸式印刷為宜；

　　另外，在使用時要對焊膏充分?jǐn)嚢?，再按印刷設(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上，采用點注工藝的，還須調(diào)整好點注量。

　　在長時間的印刷情況下，因焊膏中溶劑的揮發(fā)，會影響到印刷時錫膏的脫模性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復(fù)使用（只可一次性使用），印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，應(yīng)用其它清潔容器裝存保管，下次再用時，應(yīng)先檢查所剩錫膏中有無結(jié)塊或凝固狀況，如果過分干燥，應(yīng)添加供應(yīng)商提供的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。

　　操作人員作業(yè)時，要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外，印刷完成的基板，應(yīng)當(dāng)天完成焊接。焊膏已經(jīng)回溫到室溫后，不能再放回冰箱

（四）、工作環(huán)境要求

　　焊錫膏工作場所最佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。

　　助焊劑作業(yè)安全事項

　　1．助焊劑為易燃之化學(xué)材料，在通風(fēng)良好的環(huán)境作業(yè)，并遠(yuǎn)離火種。2．助焊劑應(yīng)儲存于陰涼通風(fēng)處，遠(yuǎn)離火種，避免陽光直射。3．開封后的助焊劑應(yīng)先密封后儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。

　　4．已報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。

　　5．不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗。勿用手揉搓，要送醫(yī)院治療。點膠用的膠水的運輸及儲存條件

　　最長的運輸時間：供貨商發(fā)貨后，4天之內(nèi)必須到生產(chǎn)線。儲存的條件：不同型號的膠水存儲條件不同，Loctite3593型號膠用冰箱冷藏在-20°C~+8°C，Emerson and Cuming E1216型號膠，冷藏在-20 °C，最大儲存時間：Loctite3593型號膠在-20 °C ~ +8 °C的條件下儲存6個月，Emerson and Cuming E1216型號膠在-20°C條件下儲存6個月。使用前穩(wěn)定時間：Loctite3593型號膠使用前須達(dá)到室溫，Emerson and Cuming E1216型號膠需3小時，罐裝的儲存時間：Loctite3593型號膠要5周，Emerson and Cuming E1216型號膠要5天，均在+20°C的條件下。

　　印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業(yè)條件

　　運輸包裝要用真空，防潮袋包裝(參照EIA583 CLASS 2，50PANEL/BAG，HIC濕度標(biāo)示卡)加干燥劑，并且在每個包裝的兩側(cè)面用PWB STACK板放置彎曲。進(jìn)料要檢驗，檢查真空包裝有沒有破損，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：退回給供貨商，或者烘烤@60度，5小時，RH<=5%，烘烤完畢后24小時內(nèi)焊接。在倉庫貨架儲存時物料必須放在水平的物料架上以防止PCB變形，翹曲，裸露在空氣中的時間因表面處理方式不同而不同，表面Ni-Cu處理的，48小時；表面OSP處理的，24小時。清除錫膏，清洗PCB是絕對不允許的。其實SMT材料在倉庫的管理很重要，一般企業(yè)都會制定一些相關(guān)的管理辦法，例如：

　　1、領(lǐng)料與入庫都要數(shù)清楚：在倉庫領(lǐng)料與產(chǎn)品入庫時都要與對口人員當(dāng)面點清數(shù)量，無誤后雙方簽名。

　　2、先來先用不能亂：按材料的制造時期，先生產(chǎn)的先使用，后生產(chǎn)的后使用，有以下優(yōu)點： ⑴、確保在保質(zhì)期內(nèi)使用； ⑵、確定不良對策線索時需用； ⑶、品質(zhì)改善時需用；

　　3、材料去向要清楚：不是所有的材料都能組裝出成品，中途分流的材料要有合理的理由，分流的數(shù)量要補(bǔ)回，否則生產(chǎn)計劃就無法達(dá)成。

　　材料管理時需注意：

⑴、非正常生產(chǎn)所需的材料，盡量從倉庫領(lǐng)取，而不是從制造現(xiàn)場取得； ⑵、作《材料去向清單》，實施現(xiàn)場材料管理追蹤； ⑶、當(dāng)日不良當(dāng)日清理；

⑷、及時記錄和銷去不同生產(chǎn)單位之間轉(zhuǎn)用材料的數(shù)目； ⑸、制定相應(yīng)獎懲制度，防止人為遺失、損毀材料； ⑹、改善材料保管和作業(yè)環(huán)境，防止盜竊和天災(zāi)的發(fā)生；

　　4、副料管理要清楚：缺少副料，生產(chǎn)一樣無法進(jìn)行，副料的好壞不僅直接影響著品質(zhì)，它在成本中也占據(jù)著一定比例。管理時需注意：

⑴、指定專職管理人員，負(fù)責(zé)申請、領(lǐng)取、保管、派發(fā)、統(tǒng)計等工作； ⑵、額定單位用量⑶分門別類保管好； ⑷、定期統(tǒng)計臺帳，尋找規(guī)律； ⑸、簡化領(lǐng)取手序； ⑹、勵行節(jié)約為本的原則； ⑺、完備報廢手序。

　　5、不良品退回要確認(rèn)：現(xiàn)場不良品退回時一定要請品管人員確認(rèn)OK，并簽名后，方可退回。

　　6、搬運方式要講究：搬運作業(yè)需要遵循以下一些基本原則：

⑴、機(jī)動性原則，既保持隨時可以搬動的狀態(tài)； ⑵、自動化原則； ⑶、避免等待和空搬的原則。⑷、縮短移動途徑的原則；

　　7、材料擺放要整齊、清楚。

　　8、盤點時候要仔細(xì)。

　　9、不用的時候保存好。

　　10、報廢大筆揮不得。

　　11、追加工、選別要有品管簽核的樣品。

　　12、當(dāng)天下班時材料要歸位。

　　13、算準(zhǔn)在線庫存量。

　　14、特殊材料，特別管理。

　　15、特采不慎是自殺。

　　16、申領(lǐng)手續(xù)要齊全。

　　17、早早反饋不良情報。

　　SMT工廠的物料周轉(zhuǎn)很快，很多工廠大部分的物料保存期間都不會超過1個星期。這樣不僅僅是出于資金周轉(zhuǎn)的考慮，還有一個原因是很多電子元件物料也有其保值期，如果保存時間過長，某些電氣特性會有可能發(fā)生改變。正因為這樣管理嚴(yán)格的工廠會要求先進(jìn)先出管理，避免某些進(jìn)貨較早的物料一直未被使用最后過了“保質(zhì)期”,最后造成不必要的浪費。那么怎樣做到先進(jìn)先出管理呢。具體有如下幾種做法：

　　方法一位置管理

　　例如進(jìn)料都從料架的左側(cè)放入，而取料都從料架的右側(cè)取出，好比一個隊列，先取出的都是先進(jìn)的物料。如果有退庫的料原則上也應(yīng)該放在最右邊，也就是說下次用到該物料時應(yīng)該先用這個料。

　　方法二位置管理+記號管理

　　在上述位置管理的基礎(chǔ)上，在每個進(jìn)料上蓋一個日期戳，比方說 2008/09 表示9月份進(jìn)的料，這樣即使由于盤點等原因，造成料盤擺放次序不正確，仍然可以找到最早進(jìn)來到料。方法三位置管理+條碼標(biāo)簽管理

　　在上述位置管理的基礎(chǔ)上，為每個進(jìn)料貼附一個條碼標(biāo)簽，標(biāo)簽中包含了進(jìn)料日期的信息，這樣在出庫的時候，只要掃描這個條碼，通過在庫管理系統(tǒng)查找是否有比這個料更早的料，如果有的話提示出庫操作人員應(yīng)該使用另一個更早進(jìn)的料。如果結(jié)合在庫管理系統(tǒng)，甚至可以提示出庫操作人員應(yīng)該取用的料在倉庫中的料架位置。

　　在經(jīng)費受限制的情況下，通過加強(qiáng)管理，使用方法二可以滿足基本的先入先出管理。如果有導(dǎo)入系統(tǒng)的計劃，不妨在考慮在庫管理系統(tǒng)的同時要求系統(tǒng)供應(yīng)商提供先入先出的功能，這樣在最大限度上保證了先入先出管理，還可以避免人為疏忽造成的失誤。

　　物料損耗嚴(yán)重控制措施,無外乎在人機(jī)料法

　　人:主要指產(chǎn)線的操作員,平時他們在上料時,下線時,到底有沒有真正的視每一顆物料為“金子”.掉在地上的料有沒有放起來,并手?jǐn)[.機(jī)器頻繁報警時是否及時反映工程等.機(jī):平時機(jī)器是否切實執(zhí)行保養(yǎng)作業(yè),吸嘴是否經(jīng)常清潔檢測,料架是否經(jīng)常保養(yǎng)校正,程式編寫是否正確等.料:物料是否有來料異常,如來料包裝太緊,取不到料拋了;來料破損,更換損耗等.法:如作業(yè)員操作機(jī)器的熟練程度,分辨及合理使用料架的能力等.控制人為的浪費的辦法：

　　1、拆裝料不當(dāng)：對設(shè)備操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，對應(yīng)的包裝形式使用對應(yīng)的料架

　　2、用錯料，重工浪費：每班有3次查料，換料時對應(yīng)料盤以一換一的方式進(jìn)行，由專門人員確認(rèn)，并測試數(shù)值

　　3、物料領(lǐng)取及退庫數(shù)每天都有點實數(shù)的

　　4、機(jī)器設(shè)備不良導(dǎo)致異常消耗，有時候沒有辦法及時發(fā)現(xiàn)，還沒有辦法及時避免

　　5、有發(fā)現(xiàn)有時候操作人員為了追求產(chǎn)量，提前換料，沒有做完的物料就消耗掉了，現(xiàn)在也沒有辦法控制。

　　6、對于線上正常生產(chǎn)時候所產(chǎn)生的不良品的返修消耗，暫時也沒有好的辦法控制總之一句話,有效的控制拋料率,并非只從機(jī)器方面進(jìn)行考慮,應(yīng)該從各個方面進(jìn)行分析

　　原因,給出對策,進(jìn)行改善.

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